在AI迅速擴張的元年,隨著晶片的世代不斷更新,您是否苦於機房的散熱解決方案始終找不到最佳解?
Air Cooling
太佔空間,重量太大,效率過低
Water DLC
漏水疑慮,PUE高
Immersion Cooling
建置成本龐大,維護困難、液體成本高
領先市場的新穎散熱技術:
為了提供給客戶最有完善的解決方案,數位資安獨家引進了以色列的Zutacore,兩相式無水直接液冷技術,將水冷技術中所運用到的水冷板改造成兩相式的冷卻技術,並在其內部採用不導電之介電液作為工作流體,並透過沸騰汽化熱的方式帶走晶片上多餘的熱量,無須空調、冰水主機,單單使用室溫的空氣或常溫水就可和內部循環的介電液進行熱交換,整體PUE可達1.07以下並在熱通量的部分提供高達280W/cm2的效能。
完整的資料中心冷卻解決方案:
隨著 NVIDIA 及 AMD 不斷推出新一代性能更為強勁、功耗更高的晶片,市場上現有的各種冷卻解決方案始終無法完全避開所面臨的現實挑戰與局限性。儘管Water-DLC和Air-cooling等先進散熱技術已經取得了顯著進步,能夠有效應對大多數伺服器和高效能運算(HPC)環境中的熱管理需求,但在面對超高功率密度、散熱不均衡或更複雜的散熱場景時,仍然存在無法忽視的缺陷。
EX:
- CRAC:高PUE、耗電、過時等.....
- InRow:佔用空間、冷卻不均等.....
- InRack:安裝複雜、漏液風險等.....
- Immersion Tank:液體成本過高、操作困難等.....
- RDC:漏液風險、冷卻能力不足等.....
然而Zutacore的冷卻技術均排除了以上缺陷,是目前遙遙領先市場的散熱解決方案,也得到多家知名國際企業青睞以及合作,借助 ZutaCore 的無水、直接晶片液體冷卻解決方案,組織可以輕鬆提高資料中心的運算密度、實現節能和零排放。
Zutacore兩相無水直接液冷解決方案:
HyperCool 是一種雙相閉環液冷解決方案,適用於功耗達 2800W 及以上的最熱處理器。它採用直接接觸芯片的方法——這是最有效的芯片冷卻方式之一,將無水的傳熱液體直接應用於芯片上以提取和散發熱量。由於不使用水,設備可完全免受洩漏、腐蝕及其他與水相關的威脅。
HyperCool 解決方案具有高度的擴展性,並可部署於新建或改造的數據中心,支持 120kW 及以上的計算能力。HyperCool 的創新設計允許在數據中心內實現可持續的 100% 熱能再利用,並在任何氣候下實現最低的 1.04 PUE 和最高效能。
HyperCool 的主要特點:
HyperCool 擁有一個突破性的封閉循環系統,該系統在低壓下運行,並將大量熱量從處理器轉移到伺服器之外。
低維護解決方案,提升計算密度
ZutaCore HyperCool 將每個機架的計算功率提高到超過 100kW。介電液體無需更換,並且在伺服器和機架維護期間不會釋放到大氣中。
無水直接晶片液體冷卻
介電液 100% IT 安全,即使在極少數情況下發生洩漏也不會損壞伺服器。
簡單嚴謹、面向未來的解決方案
HyperCool 支持每個處理器高達甚至超過 2800 瓦的功率,並適用於 1U 伺服器形態。
降低能耗
相比於Air-cooling,節省高達 80% 的電力消耗。
100% 熱能再利用
液體保持恆定溫度,因此可以收集伺服器的熱量,用於熱能再利用,例如加熱相鄰的辦公室或資料中心內部。
節省 50% 空間
占用的空間僅為Air-cooling的一半,且比immersion-cooling少 75% 的空間。幾乎不需要更改資料中心基礎設施,並且可以改裝在現有伺服器上。
如需更多資訊,請參閱 兩相無水直接液冷 (Two Phase Waterless DLC) 。