Cooling Efficienty
Zutacore採用了兩相式沸騰散熱，相較於Water DLC & Immersion， 其能為高達1500W的晶片散熱。透過潛熱帶走熱量，Zutacore不僅效率更高，潛力更大
Low PUE
採用Zutacore的散熱系統，將顯著降低傳統資料中心對冰水主機以及系統內大量風扇的依賴，相較於傳統資料中心，TCO明顯下降一個級距
System Risk of Meltdown
管內採用不導電、不腐蝕、無毒且環保的介電液，維護相當簡易，與Immersion相比，無須耗費時間等待液體瀝乾
Operation & Maintenance level
操作簡單，全方位的智能系統，流量極低，相較於Water DLC管道 無洩漏及爆管風險，易於拆裝及操作
Anti-Noise
相較於Air-cooling帶來的風扇噪音及震動，Zutacore無需多餘的風扇冷卻晶片，伺服器的壽命將顯著提升
直接接觸、自調節、基於池沸騰(Pool-booling)的蒸發器(evaporator)，可以同時冷卻所有晶片(CPU、GPU)，同時結構緊湊、易於安裝，能夠冷卻1500W及以上的晶片。目前透過晶片製造商Intel & AMD的認證，並佈署在Dell、SuperMicro、ASUS、Pegatron 等主要伺服器製造商。Hypercool Dielectric Cold Plate上各有一個蒸氣出口(Vapor Outlet)和流體入口(Liquid Inlet)，分別導入液體並在Cold Plate腔體內進行池沸騰冷卻後透過蒸氣出口完成循環，此階段由排熱單元(Heat Rejection Unit)作動。
適用於標準和定制機架的獨立歧管(Maniford)。安裝後，它將液體冷媒(Liquid SF33)分配到機架中的所有伺服器中，在將沸騰產生的蒸汽冷媒(Vapor SF33)引導到排熱單元(Heat Rejection Unit)。
1.
RDU-SP – 35 kW Manifold with 700 W QDCs
RDU-HP – 70 kW Manifold with 1,800 W QDCs
2. Max working pressure: 4 bar
3. Safty: Non-conductive, non-corrosive, non-flammable, non-toxic
Hypercool具有可擴充性(Scalabe)，可部署在新建或改造的資料中心，支援100KW及以上的運算能力，並具有獨立的感測器、泵浦、控制器以及多重洩漏偵測和預防。
它為伺服器 CPU 和 HyperCool 散熱單元提供監視和控制。它還提供伺服器效能數據和分析 - 溫度、負載、利用率、時脈速度、風扇速度和功耗。
HRU 將Coolant(SF33)傳輸到伺服器，並確保進入的蒸汽被有效冷凝(Condensed)並與其所含的熱量一起重新利用，使資料中心能夠在任何氣候下實現最低的 PUE 和最高的效率。
